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產品詳情
  • 產品名稱:雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀

  • 產品型號:CY-MSH325- II-DCRF-SS
  • 產品廠商:成越科儀
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簡單介紹:
雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀緊湊型磁控濺射系統,具有雙靶2"目標源,例如,一個直流源用于涂覆金屬薄膜,另一個射頻源用于涂覆非金屬材料。雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀設計用于涂覆單層或多層薄膜,適用于各種材料,如合金、鐵電、半導體、陶瓷、電介質、光學、聚四氟乙烯等。
詳情介紹:

雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀主要特點:

1、配置兩個靶槍,一個配套射頻電源用于非導電靶材的濺射鍍膜,一個配套直流電源用于導電性材料的濺射鍍膜。
2、可制備多種薄膜,應用廣泛。
3、體積小,操作簡便。

雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀技術規格:

項目

明細

產品型號

CY-MSH325- II-DCRF-SS

供電電壓

AC220V50Hz

整機功率

4KW

系統真空

5×10-4Pa

樣品臺

外形尺寸

φ140mm

加熱溫度

500℃

控溫精度

±1

可調轉速

20rpm

磁控靶槍

靶材尺寸

直徑Φ50.8mm,厚度3mm

冷卻模式

循環水冷

水流大小

不小于10L/Min

真空腔體

腔體尺寸

直徑φ325mm,高度500mm

腔體材質

SUU304不銹鋼

觀察窗口

直徑φ100mm

開啟方式

頂開式

氣體控制

1路質量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM

真空系統

配分子泵系統1套,氣體抽速600L/S

膜厚測量

可選配石英晶體膜厚儀,分辨率0.10 ?

濺射電源

直流電源500W,射頻電源500W

控制系統

CYKY自研專業級控制系統

設備尺寸

600mm × 650mm × 1280mm

設備重量

350kg
































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